読者から〜２０１３年５月１３日号　高精細技術はインフラ整備も進む　ほか
日経エレクトロニクス　第1112号　2013.7.8

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1112号（2013.7.8）
ページ数	1ページ　（全1633字）
形式	PDFファイル形式　（216kb）
雑誌掲載位置	120ページ目

高精細技術はインフラ整備も進む　特集「ＨＥＶＣが拓く超高精細時代」（ｐｐ．２７─４１）が印象に残った。高精細技術はデバイスが先行していると考えていたが、インフラの整備も進みつつあるということだろう。（匿名希望、神奈川県、４３歳）日本の半導体事業の今後は　解説１「先端半導体が手に入らない」（ｐｐ．４５─５２）というのは事実であり、興味深く拝読させていただいた。多品種少量種生産の日本の半導体に比較し、…