クローズアップ　モバイル〜超小型機器を無線ＬＡＮ対応に　省電力品をＢｒｏａｄｃｏｍが投入
日経エレクトロニクス　第1112号　2013.7.8

　米Ｂｒｏａｄｃｏｍ社は組み込み機器向けの無線ＬＡＮチップ「ＢＣＭ４３９０」を２０１３年５月２９日に発表し、「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０１３」（２０１３年６月４〜８日、台湾・台北）で披露した。「２０２０年には３００億台の機器が無線でインターネットに接続される」（Ｂｒｏａｄｃｏｍ社）との想定の下、３００億台の多くを占めるとみられる超小型で低消費電力の機器に向けた製品だ。まずは「白物家電」「…