ＮＥレポート〜耐熱性と高速伝送を両立した フレキシブル基板用材料が登場
日経エレクトロニクス 第1112号 2013.7.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1112号（2013.7.8） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2038字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （435kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
フレキシブル基板を製造する日本メクトロンは、材料メーカーの韓国ＬＧ Ｃｈｅｍ社と共同で、フレキシブル基板用の新たな絶縁材料を開発した。これまで両立が難しかった、リペアに要する３５０℃以上の耐熱性と、高速インタフェースなどの高速伝送への対応を兼ね備えており、機器の設計と製造が容易になる（図１）。例えば伝送損失が−３ｄＢ時の対応周波数は、既存のポリイミドが６．８ＧＨｚ、液晶ポリマが８．０ＧＨｚに対し…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2038字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥレポート〜Ｂｅｌｌ研が長距離光通信に新技術 非線形雑音を大幅低減
ＮＥレポート〜多接合太陽電池の効率向上へ 東大などが新たな評価法を開発
インサイド〜中国に負けない工場 生産時間は１０年で９割減
特集 半導体 次の担い手〜新旧交代、雪崩を打って
特集 半導体 次の担い手〜高級機種から中位機種へ 潮目の変化に賭ける
