ＮＥセレクション　パワー半導体〜実用化が進むＳｉＣパワー素子　エアコンや鉄道車両、産業機器に
日経エレクトロニクス　第1105号　2013.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1105号（2013.4.1）
ページ数	8ページ　（全11800字）
形式	PDFファイル形式　（1131kb）
雑誌掲載位置	84〜91ページ目

パワー素子の研究開発動向をはじめ、同素子に欠かせない材料や応用技術などについて紹介していく本連載。連載２回目の今回は、次世代のパワー半導体材料として注目を集めるＳｉＣを利用したパワー素子の開発動向について紹介する。前回に引き続き、京都大学の須田淳氏に解説してもらう。（本誌）須田　淳京都大学大学院　工学研究科　電子工学専攻准教授　前回（連載第１回）では、パワー素子の基本原理の他、ワイドギャップ半導体…