ＮＥレポート〜筐体内を“コネクタ・レス”に 非接触通信で６Ｇビット／秒
日経エレクトロニクス 第1103号 2013.3.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1103号（2013.3.4） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2067字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （927kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
スマートフォンなどの筐体内で、ディスプレイやカメラ・モジュールをメイン基板に接続するコネクタを不要にし、筐体の薄型・軽量化や低コスト化につなげる─。機器設計の自由度を大幅に高めるこうした技術を、慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授の黒田忠広氏らの研究グループが開発し、２０１３年２月１７〜２１日の「ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎ…
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