ＮＥレポート〜ソニーの積層型ＣＭＯＳセンサ ＴＳＶで論理回路を一体化
日経エレクトロニクス 第1090号 2012.9.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1090号（2012.9.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全974字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （208kb） |
| 雑誌掲載位置 | 15ページ目 |
ソニーが発売するＣＭＯＳセンサ（左）と同センサを搭載したモジュール（右） ソニーは、独自の積層構造を用いた裏面照射型ＣＭＯＳイメージ・センサ「Ｅｘｍｏｒ ＲＳ」を２０１２年１０月に発売する。従来品に比べて感度やダイナミック・レンジを高めたり、新たに画質調整機能を内蔵したりした３品種を順次出荷する。加えて、各センサにレンズ・ユニットを組み合わせたモジュール品として、解像度の高さや小型・薄型などを訴求…
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