クローズアップ 半導体〜ＩｎｔｅｌやＴＳＭＣが装置メーカーに出資
日経エレクトロニクス 第1090号 2012.9.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1090号（2012.9.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全995字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （201kb） |
| 雑誌掲載位置 | 119ページ目 |
半導体 ４５０ｍｍウエハーやＥＵＶ（ｅｘｔｒｅｍｅ ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）露光といった次世代の半導体製造技術を巡る動きが、にわかに活発になってきた。２０１２年７月、露光装置最大手のオランダＡＳＭＬ社は、これらの技術の開発を、半導体メーカーから総額約１３００億円の支援を受けて進めると発表。併せて、同社株式の最大２５％を顧客企業向けに発行し、資本参加を受け入れる計画を明らかにした。これにより、４５０…
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