寄稿〜世界で使えるＬＴＥスマホ マルチバンドＲＦ技術で実現
日経エレクトロニクス 第1083号 2012.5.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1083号（2012.5.28） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全6143字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1061kb） |
| 雑誌掲載位置 | 83〜90ページ目 |
中島 規巨村田製作所 執行役員 モジュール事業本部 副本部長世界各地で本格化する、ＬＴＥによる高速無線通信サービス。端末開発の課題の一つが、ＲＦ回路の部品点数が増加していることだ。複数の周波数帯への対応（マルチバンド化）が求められるからである。本稿では、ＲＦフロントエンド・モジュールを手掛ける村田製作所に、課題解決に向けた最新の取り組みを紹介してもらう。（本誌）本記事は、２０１２年３月２７日に本誌…
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