ＮＥレポート〜ロームが産業機器向けに フルＳｉＣモジュールを量産
日経エレクトロニクス 第1080号 2012.4.16
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1080号（2012.4.16） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2190字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （372kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
日本におけるＳｉＣ関連事業の勢いが今、急速に増している。ＳｉＣは、現行のＳｉと比較して電力損失の大幅な削減を実現できる次世代のパワー半導体材料として注目されてきた。だが、これまではパワー素子のコストと特性に課題があり、一部の用途での使用に限られていた。この状況が改善に向かい、日本企業を中心にＳｉＣの関連事業を拡大する動きが活発化している。 中でも積極的なのが、ロームである。同社はこれまで、日本企…
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