ＮＥレポート〜ＬＴＥスマートフォンに向け ２０バンド対応アンプを開発
日経エレクトロニクス 第1065号 2011.9.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1065号（2011.9.19） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1883字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （744kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
「業界にとって、革命的なデバイスではないか」（ディー・クルー・テクノロジーズ 常務取締役 ＣＴＯの美齊津 摂夫氏）。 アナログ半導体の受託開発などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズは、ＬＴＥ対応スマートフォンに向け、極めて多数の周波数帯（バンド）の信号増幅を１チップで処理できるマルチバンド型のパワー・アンプ（ＰＡ）を開発した。従来の一般的なＰＡで対応できるのは２〜５バンドだが、今回の開発品…
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