クローズアップ 半導体〜３次元トランジスタがついに量産化
日経エレクトロニクス 第1057号 2011.5.30
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1057号（2011.5.30） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全911字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （249kb） |
| 雑誌掲載位置 | 136ページ目 |
半導体 米Ｉｎｔｅｌ社は２０１１年５月、３次元構造のＭＯＳトランジスタを２２ｎｍ世代のマイクロプロセサの量産に全面的に導入すると発表した。まずは、２０１１年後半に量産化する「Ｃｏｒｅファミリ」のマイクロプロセサ（開発コード名：Ｉｖｙ Ｂｒｉｄｇｅ）に採用する。タブレット端末や組み込み機器などに向ける低電力プロセサ「Ａｔｏｍ」関連の製品群にも順次、導入していく。同社は２２ｎｍ世代で「平面構造のＭＯＳ…
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