解説〜コアレス、基板レスへ　進化する半導体パッケージ
日経エレクトロニクス　第1055号　2011.5.2

微細化とともに高性能化が進む半導体チップに対し、パッケージ技術は依然として旧来のプリント基板技術を使っている。こうした状況に変化が起き始めた。半導体パッケージから旧式のプリント基板技術を排除し、高性能化・薄型化・低コスト化を図ろうとする「コアレス」「基板レス」と呼ぶ動きが、にわかに盛り上がっている。例えばコアレス技術については、ソニーが「ＰｌａｙＳｔａｔｉｏｎ　３」向けマイクロプロセサに採用してい…