ＮＥレポート〜１５０℃で使える基板実装用はんだ　パナソニックが開発
日経エレクトロニクス　第1055号　2011.5.2

　パナソニックは、１５０℃の高温環境下で使えるＰｂフリーはんだを開発した。溶融温度は２０２〜２１１℃であり、一般的な基板実装用として利用できるはんだである。　耐熱性の観点だけなら、電子部品の内部接続など２５０℃以上の環境下で使う「高温はんだ」と呼ぶ特殊なはんだが既に存在する。しかし、その溶融温度は２００℃台後半と高く、基板実装用には使えなかった。一方、基板実装用として代表的なＰｂフリーはんだである…