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日経エレクトロニクス　第1052号　2011.3.21

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1052号（2011.3.21）
ページ数	8ページ　（全3128字）
形式	PDFファイル形式　（655kb）
雑誌掲載位置	116〜123ページ目

機器２／２３→３／８１ニンテンドー３ＤＳを分解メイン基板を詳細に観察　日経エレクトロニクス分解班では，３次元（３Ｄ）表示に対応した携帯型ゲーム機「ニンテンドー３ＤＳ」の分解を行った。筐体を開けた後，メイン基板を取り出して詳細に観察した。メイン基板の表裏をひと通り観察しただけでは，メインＣＰＵは見当たらなかった。はんだごてなどを用いてゲーム用スロットを取り外したところ，「Ｎｉｎｔｅｎｄｏ」「ＡＲＭ」…