キーワード〜３次元ＩＣ
日経エレクトロニクス 第1047号 2011.1.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1047号（2011.1.10） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全862字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
半導体のベアチップなどを３次元方向に積み重ねて実現したＩＣのこと。チップ内を３次元方向に貫く伝送路を利用することで，複数のチップ間を最短距離で結べる。この結果，データ転送速度の高速化や消費電力の低減が可能になる。２０１２年ごろにも，メモリ・チップとロジック・チップを積層した３次元ＩＣなどの実用化が始まりそうだ。エルピーダメモリや台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉ…
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