解説１〜メモリ，ロジック，３次元ＩＣで 世界初や世界記録に沸く
日経エレクトロニクス 第1047号 2011.1.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1047号（2011.1.10） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全10222字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （4648kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63〜71ページ目 |
半導体技術の開発現場が活況を取り戻しつつある。２０１０年１２月上旬に米国サンフランシスコで開催された「ＩＥＤＭ ２０１０」では，メモリやロジック，３次元ＩＣなどの分野で，世界初の試みや，集積度や動作速度などで世界記録を達成した技術に注目が集まった。 「Ｓｉ ＣＭＯＳ技術は１０ｎｍ世代よりも先に延長できる。３次元積層技術やＥＵＶ露光技術などの新構造・新材料・新プロセスをきちんと導入できれば，Ｓｉ Ｃ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「9ページ（全10222字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
クローズアップ 部品／部材〜スマートフォン人気の波に乗る
クローズアップ 組み込みソフト〜８年ぶりの新版となるＴ−Ｋｅｒｎｅｌ
解説２〜どこまで広がるのか 社員１００万人の「鴻海」圏
寄稿〜エネルギー・ハーベスティング 電源回路の効率向上がカギ
ＮＥアカデミー 図解 カー・エレクトロニクスの基礎〜─最終回─ 電源と高電圧補機を探る カーエレの将来動向も展望
