クローズアップ 部品／部材〜スマートフォン人気の波に乗る
日経エレクトロニクス 第1047号 2011.1.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1047号（2011.1.10） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全817字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （366kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26ページ目 |
部品／部材 部品メーカーに追い風が吹いている。「スマートフォンの勢いが非常に強い。それ以外の無線通信機器も市場が大きく拡大しており，成長の機会に突入している」─。村田製作所 代表取締役 社長の村田恒夫氏は，２０１０年１２月に開催した会社説明会で期待を口にした。同社は，２０１２年には携帯電話機に占めるスマートフォンの割合が４０％に達するとみる。 強気の予測の背景には，国内外の携帯電話機メーカーや通信…
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