特集 部品不足を乗り切る〜第３部＜主要部品の需給動向＞ 極端な供給不足は解消も
日経エレクトロニクス 第1040号 2010.10.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1040号（2010.10.4） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全9511字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （4901kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45〜53ページ目 |
２００９年夏から２０１０年前半に，機器の主要部品が軒並み供給不足に陥った。ここに来て不足感は緩和されつつあるが，依然として需要に供給が追い付かない品種は多い。その要因はどこにあるのか。今後の需給動向と併せて分析した。 ２００９年夏以降に深刻な供給不足に陥った部品は，ＤＲＡＭやＮＡＮＤフラッシュ・メモリ，積層セラミック・コンデンサ（ＭＬＣＣ），ＨＤＤ，大型液晶パネル・モジュール，などだ。いずれも「過…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「9ページ（全9511字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 部品不足を乗り切る〜第１部＜問題の本質＞ 存在感増す部品メーカー
特集 部品不足を乗り切る〜第２部＜ソニーの改革＞ スケール・メリットを徹底追求
ＮＥレポート〜Ｉｎｔｅｌ社，全方位戦略をさらに推進 次世代アーキテクチャの詳細公表
ＮＥレポート〜グラフェンや量子ドットを活用 次世代デバイス，応物学会で続々
ＮＥレポート〜シャープがメディア配信事業に参入 第１弾は電子書籍
