NEレポート〜三菱電機がSiCをエアコンに MOSFET版の量産前倒しも
日経エレクトロニクス 第1039号 2010.9.20
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1039号(2010.9.20) |
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ページ数 | 1ページ (全1234字) |
形式 | PDFファイル形式 (607kb) |
雑誌掲載位置 | 11ページ目 |
三菱電機は,炭化ケイ素(SiC)製のショットキー・バリア・ダイオード(SBD)を,2010年10月下旬に発売するエアコン製品のコンプレッサ用インバータに採用した(図1)。SiCを用いたパワー半導体が,一般消費者向けの製品に実装されるのは「世界で初めて」(三菱電機)。いよいよSiCの実用化が民生品で始まったことになる。 今回の民生品への採用は,三菱電機が2010年7月に発表したばかりのSiC半導体…
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