特集 ＬＴＥで始まるハードな戦い〜メーカー悩ます「ＲＦクライシス」 マルチバンド技術で乗り切る
日経エレクトロニクス 第1038号 2010.9.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1038号（2010.9.6） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全7768字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2404kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜47ページ目 |
多数の周波数に対応するＬＴＥ端末を実現するため，ＲＦ回路にはこれまで以上に高度なマルチバンド技術が求められる。ＲＦ ＩＣやパワー・アンプ，デュプレクサなどそれぞれの領域で取り組みが進む。 ＬＴＥのハードウエア・プラットフォームにおける最大の問題点。それは，利用する周波数帯が多いため，端末のＲＦ回路が膨張してしまうことだ（図１）。 多数の周波数帯に対応するためには，ＲＦ回路にそれだけ多くの部品が必要…
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