特集 ＬＴＥで始まるハードな戦い〜マルチモードが前提条件 高集積化競争も進む
日経エレクトロニクス 第1038号 2010.9.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1038号（2010.9.6） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6823字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1145kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜39ページ目 |
ＬＴＥ時代のチップセットには，ＬＴＥと３Ｇに対応するベースバンド処理ＬＳＩが不可欠になる。半導体メーカーはマルチモード対応品を提供する体制を着々と整えている。当初は３Ｇ用とＬＴＥ用を単に並べた回路だが，徐々に高集積化やＳＤＲ化が進みそうだ。 携帯電話機向けチップセットを提供する半導体メーカーが，ＬＴＥ時代に向けた準備を着々と進めている。その焦点となっているのが，いわゆる「マルチモード」に対応するデ…
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