ＮＥレポート〜小型ＬＥＤ電球が続々登場，電源方式一新や４層基板採用がカギ
日経エレクトロニクス 第1024号 2010.2.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1024号（2010.2.22） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2163字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1308kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
ＬＥＤ電球を使ったシャープの展示 シャープと東芝ライテックは，小型のＥ１７形電球の形状に近づけたＬＥＤ電球の出荷を，２０１０年２月に相次いで開始する（図１）。Ｅ１７形電球は「出荷数が伸びている有望市場」（東芝ライテック 技術本部 ＬＥＤ製品技術部 ＬＥＤ製品技術第一担当 参事の酒井誠氏）であり，２０１２年には国内の電球市場で約４割を占めるまでに成長する見込みである（図２）。 シャープと東芝ライテッ…
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