解説２〜活気が戻る半導体開発，ＴＳＶやプリンテッドは新局面
日経エレクトロニクス 第1022号 2010.1.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1022号（2010.1.25） |
|---|---|
| ページ数 | 14ページ （全13876字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （909kb） |
| 雑誌掲載位置 | 79〜92ページ目 |
半導体のオリンピックと呼ばれる回路技術の国際会議「ＩＳＳＣＣ ２０１０」が，米国で２０１０年２月上旬に開催される。投稿論文数は，リーマン・ショックの影響が直撃した前回に比べて約１割増加し，ほぼ例年並みに戻った。採択論文数は前回と同程度にとどめており，「厳選に厳選を重ねた結果，質の高い論文がそろった」（ＩＳＳＣＣ極東委員会）という。半導体市場の回復に歩調を合わせるように，今回は特に企業からの論文が増…
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