クローズアップ 半導体〜垂直統合モデルが事実上崩壊 材料を軸に新市場を開拓できるか
日経エレクトロニクス 第1021号 2010.1.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1021号（2010.1.11） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全781字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （380kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
２００９年は，国内半導体メーカーにとって激動の年となった。２００８年秋のリーマン・ショック以降，各社の業績は軒並み悪化し，特に国内大手論理ＬＳＩメーカーは深刻な営業赤字に陥った。それによって，国内各社は長年守り続けてきた垂直統合型の事業モデルを根本的に見直さざるを得ない状況に追い込まれた。 ２００９年１月には東芝がシステムＬＳＩ事業の分社化案を発表し，業界再編の口火を切った。当初は東芝とＮＥＣエ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全781字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
クローズアップ 組み込みソフト〜Ａｎｄｒｏｉｄ台頭でＯＳのコモディティー化が加速 Ｗｅｂ技術を備えたデジタル家電が花開くか
クローズアップ 家電〜ソフトやサービス含めた総合力がカギ 通信・ネットと水平分業体制の活用が進む
クローズアップ エネルギー〜温室効果ガス削減に向けて関心高まる スマートグリッドや再生可能エネルギー
解説１ ＩＥＤＭ ２００９詳報〜量産始まる３２ｎｍＳｏＣ技術 ０．５Ｖ動作ＳＲＡＭなどに注目
解説２〜スマートフォン・ナビに死角 パイオニア特許訴訟の余波
