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日経エレクトロニクス　第1018号　2009.11.30

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1018号（2009.11.30）
ページ数	8ページ　（全7424字）
形式	PDFファイル形式　（606kb）
雑誌掲載位置	120〜127ページ目

機器１１／４→１１／１６１ＶＡＩＯ　Ｘを分解「薄くするために必死だ」　いよいよ技術者たちの協力の下，「ＶＡＩＯ　Ｘ」の分解が始まった。タッチ・パッド部は，薄いプラスチックのフィルムのようなもので覆われている。「加熱したフイルムを真空で引き，型に押し付けて成形する手法を使っている。よくできている」（技術者）。背面カバーを外すと，半透明の絶縁シートがかぶされた基板類が見えてくる。背面カバーの厚さは測定…