ＮＥアカデミー 厳選ＬＳＩ設計講座 第２回〜急速に普及するマルチコア技術，微細化に伴い論理ＬＳＩの主流へ
日経エレクトロニクス 第1015号 2009.10.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1015号（2009.10.19） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6397字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （954kb） |
| 雑誌掲載位置 | 110〜115ページ目 |
吉森 崇東芝 セミコンダクター社 微細化の進展によって，１チップに集積できるトランジスタ数は２０１０年に１０億個に達しようとしている。この数字は，１チップに何個のマイクロプロセサ・コアが入るかを考えると分かりやすい。例えば，２０１０年ごろに量産が始まる３２ｎｍ世代の製造技術を使った場合，英ＡＲＭ Ｌｔｄ．のプロセサ・コア「ＡＲＭ７ＴＤＭＩ−Ｓ」が５ｍｍ角のチップに９８９個入る計算になる（表１）。５…
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