NEレポート〜3G端末用CMOSパワー・アンプ,GaAs品と性能で肩を並べる
日経エレクトロニクス 第1015号 2009.10.19
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1015号(2009.10.19) |
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ページ数 | 2ページ (全2038字) |
形式 | PDFファイル形式 (392kb) |
雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
半導体設計のベンチャー企業である米Black Sand Technologies,Inc.は,第3世代携帯電話(3G)の端末向けパワー・アンプをCMOS技術で開発した。電力付加効率(PAE)は,送信出力27.8dBm(約600mW)の場合に41.7%と高い。出力特性の線形性の指標である隣接チャネル漏洩電力比(ACLR)は同じ送信出力27.8dBmの場合に−40.0dBcと,こちらも優れた特性を示…
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