ＮＥレポート〜積層チップ間接続の新技術が登場，Ｓｉ基板で伝送し低コスト化
日経エレクトロニクス 第1014号 2009.10.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1014号（2009.10.5） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2170字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （409kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
３次元に積層したＬＳＩチップ間を接続するための新たな信号伝送技術が登場した（表１）。薄型化したＳｉ基板そのものを伝送媒体として使う技術で，国内ベンチャー企業のソーバスメモリが開発した注１）。既存の半導体プロセスでほぼ実現できるため，Ｓｉ基板に穴を開けて電極を埋め込むＴＳＶ（ｔｈｒｏｕｇｈ ｓｉｌｉｃｏｎ ｖｉａ）技術などに比べて低コストで３次元実装が可能になるという。民生機器向けＳｉＰ（ｓｙｓｔ…
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