ＮＥレポート〜対応製品の登場が迫るＵＳＢ ３．０，Ｉｎｔｅｌ社は早くも“その次”に布石
日経エレクトロニクス 第1014号 2009.10.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1014号（2009.10.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1299字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （804kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10ページ目 |
米国サンフランシスコで開催された「Ｉｎｔｅｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ Ｆｏｒｕｍ ２００９」 パソコンなどに向けた次世代の外部インタフェース規格「ＵＳＢ ３．０」（ＳｕｐｅｒＳｐｅｅｄ ＵＳＢ）の実用化が近づいている。２００９年末〜２０１０年前半にかけて対応機器が登場する公算が強まった。その一方で米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は，ＵＳＢの次を狙う外部インタフェース規格「Ｌｉｇｈｔ Ｐｅａｋ」（開発コード名）…
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