実録 闘いの軌跡 はんだのＰｂフリー化，１０余年の紆余曲折（第２回）〜我々は千住の船に乗る
日経エレクトロニクス 第996号 2009.1.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第996号（2009.1.26） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全5157字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （993kb） |
| 雑誌掲載位置 | 97〜100ページ目 |
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリーはんだに関する２０００年初時点での主な特許には，Ｉｏｗａ州立大が米国で，千住金属工業／松下電器産業が国内でそれぞれ保有する二つの範囲があった。はんだ性能の評価に加え，この二つの特許を意識した結果，最終的に２０００年６月にＪＥＩＤＡが推奨した組成はＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕだった。（写真：皆木 優子（ｐ．９８），早川 俊昭（ｐ．９９），吉田 明弘（ｐ．１００））「２．８が良…
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