解説３　熱流体解析ツール〜仮想試作を武器に，設計上流での熱対策に挑む
日経エレクトロニクス　第985号　2008.8.25

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第985号（2008.8.25）
ページ数	7ページ　（全8163字）
形式	PDFファイル形式　（2474kb）
雑誌掲載位置	95〜101ページ目

製品開発の上流工程から，熱対策に取り組もうというメーカーが増えている。製品の小型化・高密度実装化が進むにつれ，かつてのやり方では対応しきれなくなってきたからだ。その際に威力を発揮するのが，設計データを使って熱の流れをシミュレーションする熱流体解析ツールである。実際に試作・実験することなく，いわば仮想試作でＰＣＢや製品全体の温度分布などを把握できる。　「熱設計は，本来は回路設計者が主体となってやるべ…