解説３〜ＦＰＧＡの大規模化が急，５００万ゲート超が１チップに
日経エレクトロニクス　第982号　2008.7.14

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第982号（2008.7.14）
ページ数	8ページ　（全11066字）
形式	PDFファイル形式　（1499kb）
雑誌掲載位置	111〜118ページ目

　「半導体の微細化は，９０ｎｍ世代に壁がある。現在，車載用３２ビット・マイコンの量産品は１２０ｎｍ世代の製造技術を使っている。開発段階では４０〜９０ｎｍ世代の製造技術を用いている。ただし，今後はあまり微細化には期待できないだろう」（トヨタ自動車）。このような声が，半導体ユーザーの間で声高に叫ばれるようになった。　半導体ユーザーの間で微細化不要論が巻き起こっている大きな理由は，半導体の微細化が進むに…