集積技術〜アレイ化や周辺回路の集積で機能や性能を一変させる
日経エレクトロニクス 第975号 2008.4.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第975号（2008.4.7） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全11778字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2217kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜41ページ目 |
センサ素子単独では，取り込んだ情報を利用することができません。情報を換算したり加工したりするための電子回路が必要になります。また，複数のセンサ素子を合わせて使うと，分布や形状など新たな情報が得られます。ＭＥＭＳ技術とＣＭＯＳ技術を組み合わせて，センサ素子や電子回路を１チップ化した開発事例が増えてきました。センサや電子回路を集積する技術には，それぞれ特徴と利害得失があります。ここでは，センシング・シ…
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