解説２〜「次世代」巡り，熱い火花散らす
日経エレクトロニクス 第973号 2008.3.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第973号（2008.3.10） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全14148字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （7123kb） |
| 雑誌掲載位置 | 93〜102ページ目 |
携帯電話業界で世界最大級のイベントである「Ｍｏｂｉｌｅ Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｇｒｅｓｓ ２００８」。２００８年２月中旬にスペイン・バルセロナで開催され，過去最大となる５万５０００人以上が参加した。注目を集めたのは，Ｇｏｏｇｌｅ社のソフトウエア・プラットフォーム「Ａｎｄｒｏｉｄ」の試作機や関連実演，「ＬＴＥ」や「モバイルＷｉＭＡＸ」といった次世代モバイル・ブロードバンドの規格動向，そして畳み込み型電子…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「10ページ（全14148字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特報〜なぜソニーはシャープと手を組んだのか
解説１〜ＨＤ ＤＶＤ撤退で始まる，「光ディスク＋ネット」の挑戦
解説３〜新たな萌芽が見えた，半導体会議「ＩＳＳＣＣ」
論文〜半導体生産の国際競争力を分析，安いメモリで新興市場を狙え
チュートリアル 事例から学ぶ赤色／赤外発光素子の劣化解析と劣化抑制 第１回〜機器の信頼性を左右する，三つの劣化メカニズム
