特報〜２００℃の高温でも接合を維持，日立のＰｂフリーはんだ技術
日経エレクトロニクス 第971号 2008.2.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第971号（2008.2.11） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2523字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （813kb） |
| 雑誌掲載位置 | 11〜12ページ目 |
「これこそ王道の技術だ」─。こう胸を張るはんだ技術を，日立製作所が開発した。実装後に２００℃近い高温にさらされても，接続強度を維持できるというＰｂフリーはんだである。素子接続部の温度が高くなるパワー半導体などの実装に向けて開発した注１）。 パワー半導体などの素子接続部は通常，使用時に１５０℃前後の高温になる。そのため，Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕといった一般的なＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のＰｂフリーはんだで…
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