特報〜薄型・小型に向けて部品内蔵，受動部品とＬＳＩを混載可能に
日経エレクトロニクス　第970号　2008.1.28

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第970号（2008.1.28）
ページ数	2ページ　（全2357字）
形式	PDFファイル形式　（746kb）
雑誌掲載位置	16〜17ページ目

　ワンセグ受信や２００万画素超のカメラといった，ありとあらゆる機能を搭載しながら，厚さが１５ｍｍを切るような携帯電話機が次々に登場している。高機能と薄型・小型の両立に対する要望は今後も高まり続けるであろう。電子機器の製造や実装，検査などの技術を紹介する展示会「ネプコン　ワールド　ジャパン２００８」では，こうした薄型・小型への要求に応える展示が相次いだ。　各社がこぞって展示したのが，プリント基板内に…