チュートリアル はんだ不良を熱設計で回避する 第２回〜問題は「製造」ではなく「設計」にあり
日経エレクトロニクス 第967号 2007.12.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第967号（2007.12.17） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全5848字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （723kb） |
| 雑誌掲載位置 | 142〜149ページ目 |
はんだ不良を熱設計で回避する−−第２回−−国峰 尚樹サーマルデザインラボ代表取締役藤田哲也ジィーサスモノづくり技術サービス部 担当部長著者略歴国峰 尚樹ＯＫＩ（沖電気工業）にて各種機器の冷却技術開発，熱流体解析ソフト（Ｓｔａｒ−Ｃｏｏｌ）の開発，ＣＡＤ／ＣＡＥ／ＰＤＭの構築などを経て，２００７年１０月より現職。現在は製造メーカーを対象に熱設計コンサルタントを務める。藤田 哲也ＯＫＩ（沖電気工業） …
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