特集２〜半導体プロセス技術でモジュール実装が変わる
日経エレクトロニクス　第966号　2007.12.3

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第966号（2007.12.3）
ページ数	7ページ　（全9240字）
形式	PDFファイル形式　（1312kb）
雑誌掲載位置	85〜91ページ目

モジュール基板の生産量が数量（面積），金額共に増加している。電子回路基板全体の生産金額の伸びが年率１５％であるのに対し，モジュール基板の伸びは同２６％と高い。ＬＳＩの高速化や部品搭載密度の上昇で，モジュール基板への要求は年々厳しくなっている。特に樹脂製のリジッド系モジュール基板は高密度配線が限界に達しており，コストが上昇している。このため，Ｓｉインターポーザやウエハー・レベルＣＳＰ（ＷＬ−ＣＳＰ）…