特報〜高精細かつタフな液晶求め,実装方法を一新
日経エレクトロニクス 第961号 2007.9.24
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第961号(2007.9.24) |
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ページ数 | 2ページ (全2349字) |
形式 | PDFファイル形式 (721kb) |
雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
携帯機器に搭載する液晶パネルをもっと高精細にしたい…。そして,さらに厳しい温度条件で使えるようにして車載機器への搭載を進めたい…。こうした市場の声に応えるため,セイコーエプソンは液晶パネルにドライバICなどを実装するCOG(chip on glass)技術を一新する(図1)。機器メーカーや液晶パネル・メーカー,半導体メーカーにとって,自社製品の進化や市場拡大に向けた道が大きく開く可能性がある。 …
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