特報〜１０μｍの透明フィルムで封止，有機ＥＬ向けに小松精練が開発
日経エレクトロニクス 第960号 2007.9.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第960号（2007.9.10） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2712字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （415kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
小松精練は，有機ＥＬ素子を封止するための透明フィルム「小松充填シート」を北陸先端科学技術大学院大学 三谷研究室と共同開発した。有機ＥＬ素子のガラス基板と封止用ガラスの間の空間をフィルムで充填して封止する（図１）。従来用いられてきた封止方法とほぼ同等の信頼性を維持しつつ，封止工程のコストを約１／２に下げられるという。携帯電話機や携帯型音楽プレーヤーなどで採用が始まっているアクティブ・マトリクス型有…
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