編集者から〜編集者から
日経エレクトロニクス　第958号　2007.8.13

究極のエコロジー冷却？　「高発熱する部品を，どうやって小型筐体に収めているのか」という疑問から熱設計の取材は始まりました（ｐｐ．３９─５８）。熱を逃がせる場所があれば目ざとく見つけ出し，熱を流していく。これが小型・高機能製品を実現する基本原則のようです。　例えば多くのノート・パソコンの場合，発熱する部品はキーボード下に配置しています。これは，キーボード下の板金が放熱板になること，キーと板金の間の空…