チュートリアル　モービル・パワー・エレクトロニクス入門　第４回〜温度環境や温度サイクルを考慮した，移動体特有の熱設計
日経エレクトロニクス　第955号　2007.7.2

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第955号（2007.7.2）
ページ数	10ページ　（全9653字）
形式	PDFファイル形式　（1338kb）
雑誌掲載位置	140〜149ページ目

モービル・パワー・エレクトロニクスに関する連載の第４回は放熱技術を取り上げる。工業用水などインフラを利用して冷却できる固体装備に対し，移動装備は自前で冷却システムを用意しなければならない。しかも部品の実装密度は高く，熱に起因する問題が起きやすい。熱問題の解決策を説く。（大久保　聡＝本誌）大橋　光太郎カルソニックカンセイパワーエレクトロニクス設計グループ　部長　移動装備のパワー・エレクトロニクス製品…