特報〜「反り」が高密度実装の足かせに，対策手法が続々登場
日経エレクトロニクス 第954号 2007.6.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第954号（2007.6.18） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2789字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （817kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
ＪＥＩＴＡの実装ロードマップ発表会会場 プリント基板や半導体パッケージといった部品の反りが，実装上の問題としていよいよ顕在化してきた。電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）は，「２００７年度版日本実装技術ロードマップ」の半導体パッケージの項目に新たに反りの許容量を加えた。反りの許容範囲を数値で掲載し「半導体パッケージの開発や材料開発のメーカーに，反りに対する意識を高めてもらう」（ＪＥＩＴＡ 電子システ…
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