新製品〜Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
日経エレクトロニクス 第952号 2007.5.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第952号（2007.5.21） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全4218字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （444kb） |
| 雑誌掲載位置 | 176〜178ページ目 |
集積回路チップを８個積層し１６Ｇバイトを達成ＮＡＮＤフラッシュ・メモリ 東芝は，携帯電話機やビデオ・カメラなどの携帯機器に向けて，標準の小型ＬＳＩパッケージに収めた１６ＧバイトのＮＡＮＤフラッシュ・メモリを発表した。業界最大容量をうたう。サンプル出荷を２００７年第２四半期，量産出荷を２００７年１２月に開始する。パッケージは１６９端子ＦＢＧＡで，外形寸法は１８．０×１４．０×１．５ｍｍ３である。５６…
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