NEインタビュー 米Broadcom President, CEO Scott A. McGregor氏〜1チップ化でコスト低減
日経エレクトロニクス 第952号 2007.5.21
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第952号(2007.5.21) |
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ページ数 | 3ページ (全3660字) |
形式 | PDFファイル形式 (1123kb) |
雑誌掲載位置 | 34〜36ページ目 |
──次世代無線LANとして「IEEE802.11n」が登場してきました。Broadcom社は11nに積極的に取り組んでいますが,まずはどのような分野から採用が始まるとみていますか。 当社は,IEEE802.11g対応チップを最初に製品化したメーカーの一社です。当然,次世代規格である11nも重要視しています。 11nには二つの点で,非常に大きな技術的な飛躍があります。それはまず最大データ伝送速度が1…
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