Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜村田製作所が米企業を買収　対抗技術を自ら手掛ける
日経エレクトロニクス　第926号　2006.5.22

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第926号（2006.5.22）
ページ数	2ページ　（全3057字）
形式	PDFファイル形式　（218kb）
雑誌掲載位置	32〜33ページ目

　村田製作所が，無線モジュールを手掛けるベンチャー企業の米ＳｙＣｈｉｐ，Ｉｎｃ．の買収により，受動部品の高密度集積技術「ＩＰＤ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｐａｓｓｉｖｅ　ｄｅｖｉｃｅ）」を手に入れた注１）。ＩＰＤは，村田製作所が得意とする低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：ｌｏｗ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｃｏ−ｆｉｒｅｄ　ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板の対抗と目される実装技術である。　ＬＴＣＣは部品内蔵基板の実現…