特集　ＣＣＤ不具合は防げなかったのか〜＜不具合を超えて＞　ワイヤ接続にこだわらず　代替パッケージで価値向上
日経エレクトロニクス　第913号　2005.11.21

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第913号（2005.11.21）
ページ数	5ページ　（全6167字）
形式	PDFファイル形式　（402kb）
雑誌掲載位置	105〜109ページ目

今回の不具合を抑え，生産性も低下させない。さらにはカメラ自体の魅力も向上する。こうした可能性を有するパッケージがＣＳＰである。携帯電話機向け撮像素子に使われる中で，従来の課題だった歩留まりの低さなどがほぼ解消された。薄くて，小型で，丈夫なＣＳＰが次代の撮像素子を支える。　「ワイヤ・ボンディングは長い歴史があって安定した技術だが，必ずしもこれを前提に今回の不具合を押さえ込む必要はない。携帯電話機やク…