Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＲＦやベースバンドなどを１チップ化
日経エレクトロニクス 第913号 2005.11.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第913号（2005.11.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全420字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （230kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社は，ＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式の携帯電話機に向けてＲＦ回路とベースバンド処理回路，電源管理回路，充電回路などを１チップに集積したＩＣ「ＡｅｒｏＦＯＮＥ Ｓｉ４９０５」を開発し，サンプル出荷を始めた。パッケージは１２ｍｍ角のＢＧＡ。今回のＩＣを使うと，パワー・アンプやメモリ，受動部品など合計５８個の部品を使うだけで携帯電話機能を実現できる。プリント配線基板の面…
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