特集 Ｓｉ貫通 チップの構造革命〜第２部＜量産への道＞ コスト削減と微細化で 研究から実用へ飛躍
日経エレクトロニクス 第910号 2005.10.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第910号（2005.10.10） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全11467字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （642kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92〜99ページ目 |
次世代のチップ間接続技術が実用に向かって進み始めた。幾つかある候補の中で，半導体メーカーはＳｉ貫通電極に注力する。実用に向けた最も大きな課題は，製造コストの削減である。研究段階で確立したプロセスの応用では不十分。異分野からのアイデアが続々と持ち込まれている。コスト削減がかなってＳｉ貫通電極が広く普及した先には，微細化が焦点になる。ＬＳＩ内の配線と同等のＳｉ貫通電極を作ることができるようになれば，こ…
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特集 Ｓｉ貫通 チップの構造革命〜第１部＜危機を救う＞ ＬＳＩは平面から立体へ チップを貫く伝送路で実現
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