特集 Ｓｉ貫通 チップの構造革命〜第１部＜危機を救う＞ ＬＳＩは平面から立体へ チップを貫く伝送路で実現
日経エレクトロニクス 第910号 2005.10.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第910号（2005.10.10） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全12426字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （646kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜91ページ目 |
「ＬＳＩは平らなもの」。そんな常識はやがて通用しなくなるかもしれない。チップを貫く伝送路を実現するＳｉ貫通電極や無線通信技術が登場したからだ。複数のチップ間を最短距離で高速に結べるようになる。これらの技術はまずはＳｉＰやメモリの省スペース用途から実用が始まる。次に高速動作が求められるＬＳＩに配線遅延の短縮を目的に採用されやがてほとんどのＬＳＩに影響を与えるようになる。 半導体チップが数十年に１度の…
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特集 Ｓｉ貫通 チップの構造革命〜第２部＜量産への道＞ コスト削減と微細化で 研究から実用へ飛躍
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